知名硬碟大廠希捷（Seagate）因違反美國出口管制法案，將價值11億美元、共740萬顆硬碟出售給中國通訊設備商華為，遭到美國商務部開罰3億美元，對此希捷已同意繳納罰款，與美國當局達成和解。
《路透社》報導，時任美國總統川普（Donald Trump）在2019年5月，以中國利用華為的設備從事間諜活動為由，禁止美國企業向華為出售產品和技術，並將華為列入出口管制實體名單。之後為了進一步制裁華為，美國於2020年8月祭出針對特定用美國科技製造的外國零件不得銷給華為的限制，但希捷從2020年8月到2021年9月依然持續將大量硬碟賣給華為，並成為華為當時唯一的硬碟供應商。
報導指出，這項高達3億美元的罰款，是華盛頓當局採取一系列措施的最新一項，美國要確保中國不會獲取尖端技術發展軍事、侵犯人權或威脅美國國安。
美國商務部還提到，希捷在2020年8月禁令推出後仍將740萬顆硬碟運給華為，反觀另外2間硬碟大廠在禁令推出後，則立即、隨即停止向華為出貨。美國商務部沒有明確指名是那兩家業者，但根據資料報告顯示，這兩家業者指的是威騰電子（Western Digital）和日本東芝(Toshiba)。
中國手機大廠 華為 在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此，美國商務部週四（9月7日）表示，正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。
根據美國商務部聲明，「我們正持續根據變動中的威脅環境，評估並在適當時間更新我們的管制措施，我們將毫不猶豫地採取適當行動，保護美國國家安全」。
聲明並指出，「出口管制只是工具之一，2019年以來實施的管制已經擊倒華為，迫使該公司自我重塑，中國政府為此付出龐大代價」。
此前，《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而，華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。
華為新手機 Mate 60 Pro ，經拆解後發現其安裝的麒麟 9000s 處理器搭載中芯國際 7 奈米（N＋2）製程，敲響美國對華科技封鎖不足的隱憂。對此，美國眾議院中國問題委員會週三（9月6日）呼籲美國商務部應停止向華為和製造該晶片的中芯國際出口所有技術。
延伸閱讀：華為Mate60 Pro搭中芯高階晶片 彭博：中國正突破制裁
美國眾議院中國問題委員會主席蓋拉格（Mike Gallagher）表示，Mate 60 Pro中的晶片若無美國科技很可能無法生產，因此中芯國際可能違反了美國商務部的外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule）。
蓋拉格續指：「現在是時候對華為和中芯國際停止出口所有美國技術，確保任何違反美國法律及損害我國國家安全的公司，都無法取得我們的技術。」
根據了解，美國對華為和中芯國際施加的貿易限制，目的在禁止世界各國企業使用美國科技設備為華為製造晶片。
華為因國家安全問題在2019年5月被美國列入貿易黑名單，美國供應商及其他國家部分業者須取得特別許可才能向該公司出售商品；中芯國際則是於2020年12月被美國列入實體清單，因為該公司可能將先進技術用作軍事用途。
然而，根據《路透社》此前披露，華為和中芯的供應商已取得價值數十億美元的許可證，出售美國技術設備給這兩家公司。其中約90%的許可證是用於向中芯國際銷售產品。
《彭博社》日前報導，新旗艦手機 Huawei Mate 60 Pro 搭載的先進7奈米製程晶片，顯示北京在美國的科技圍堵下，已有突破性進展。
據悉，華為推出Mate 60 Pro時，並未說明這款新機的關鍵規格，例如處理器設計或上網速度。不過，根據《彭博》測試結果，華為這款單價超過900美元的旗艦機，頻寬接近其他5G手機，在網速媲美蘋果最新iPhone系列機款的同時，可能是以14奈米以下技術生產，引發美國關切。
根據《彭博》委託半導體研調公司 TechInsights 拆解結果，華為8月29日無預警開賣的這款 Mate 60 Pro，搭載海思的麒麟9000s處理器，且這些處理器是由中國半導體巨擘中芯國際在中國製造。
儘管中芯與華為的進展仍有許多部分不為人知，像是能否量產或以合理成本生產Mate 60 Pro的處理器，但這仍然使得美國帶頭防止中國取得尖端科技行動的效果打上問號。
1.麒麟 9000s 尺寸為 107mm²，比麒麟 9000 105mm² 大 2%。從各種特徵看來，是由中芯國際製造。
2.初步測試結果顯示，比中芯國際 14 奈米更先進，但關鍵尺寸 (CD) 比 TechInsights 觀察到的 5 奈米更大。
3.測量晶片關鍵尺寸如柵極間距、鰭片間距和後端半導體佈線間距 (BEOL) 等，結論是有 7 奈米製程特性。
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