華為新手機 Mate 60 Pro ，經拆解後發現其安裝的麒麟 9000s 處理器搭載中芯國際 7 奈米（N＋2）製程，敲響美國對華科技封鎖不足的隱憂。對此，美國眾議院中國問題委員會週三（9月6日）呼籲美國商務部應停止向華為和製造該晶片的中芯國際出口所有技術。

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美國眾議院中國問題委員會主席蓋拉格（Mike Gallagher）表示，Mate 60 Pro中的晶片若無美國科技很可能無法生產，因此中芯國際可能違反了美國商務部的外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule）。

蓋拉格續指：「現在是時候對華為和中芯國際停止出口所有美國技術，確保任何違反美國法律及損害我國國家安全的公司，都無法取得我們的技術。」

根據了解，美國對華為和中芯國際施加的貿易限制，目的在禁止世界各國企業使用美國科技設備為華為製造晶片。

華為因國家安全問題在2019年5月被美國列入貿易黑名單，美國供應商及其他國家部分業者須取得特別許可才能向該公司出售商品；中芯國際則是於2020年12月被美國列入實體清單，因為該公司可能將先進技術用作軍事用途。

然而，根據《路透社》此前披露，華為和中芯的供應商已取得價值數十億美元的許可證，出售美國技術設備給這兩家公司。其中約90%的許可證是用於向中芯國際銷售產品。

彭博：中國正突破制裁

《彭博社》日前報導，新旗艦手機 Huawei Mate 60 Pro 搭載的先進7奈米製程晶片，顯示北京在美國的科技圍堵下，已有突破性進展。

據悉，華為推出Mate 60 Pro時，並未說明這款新機的關鍵規格，例如處理器設計或上網速度。不過，根據《彭博》測試結果，華為這款單價超過900美元的旗艦機，頻寬接近其他5G手機，在網速媲美蘋果最新iPhone系列機款的同時，可能是以14奈米以下技術生產，引發美國關切。

根據《彭博》委託半導體研調公司 TechInsights 拆解結果，華為8月29日無預警開賣的這款 Mate 60 Pro，搭載海思的麒麟9000s處理器，且這些處理器是由中國半導體巨擘中芯國際在中國製造。

儘管中芯與華為的進展仍有許多部分不為人知，像是能否量產或以合理成本生產Mate 60 Pro的處理器，但這仍然使得美國帶頭防止中國取得尖端科技行動的效果打上問號。

華為麒麟9000s處理器搭載中芯國際 7 奈米 (N＋2) 製程的證據

1.麒麟 9000s 尺寸為 107mm²，比麒麟 9000 105mm² 大 2%。從各種特徵看來，是由中芯國際製造。

2.初步測試結果顯示，比中芯國際 14 奈米更先進，但關鍵尺寸 (CD) 比 TechInsights 觀察到的 5 奈米更大。

3.測量晶片關鍵尺寸如柵極間距、鰭片間距和後端半導體佈線間距 (BEOL) 等，結論是有 7 奈米製程特性。