台積電美國廠12月移機拜登有望出席

台灣晶圓代工龍頭台積電投入超過120億美元，在美國亞利桑納州設立12吋晶圓廠，預計將在12月上旬舉行首批機台設備到廠典禮。

根據平面媒體報導，台積電董事長劉德音將親自率領供應鏈和台灣官員、共計近300位高層訪問沒有。據報，這場典禮還邀請美國總統拜登、眾院議長佩洛西、台灣駐美代表蕭美琴，以及美國半導體設備商領袖出席，以見證這項極具戰略性的在美投資案。

不過，對於是否將邀請美國總統拜登參加典禮，台積電並沒有回應，至於外傳台積電美國廠未來將會切入3奈米製程，同時預估在2026年增加至月產四萬片的產量，並採取5奈米和3奈米混合生產模式的說法，台積電也沒有作出置評。

德媒：台積電8／8將決定在德國設廠德政府出資50億歐元

台灣晶圓代工龍頭台積電傳出將於週二（8月8日）在董事會上拍板決定德國德勒斯登設廠計畫，德國政府同意補助50億歐元。

德國媒體《商務日報》（Handelsblatt）週一（8月7日）援引政府消息人士報導，台灣晶片製造商台積電董事會週二（8日）將決定支持在德國東部城市德勒斯登設廠。德國政府將出資50億歐元支持建廠。德國經濟部對上述消息拒絕發表評論。

消息人士透露，台積電將攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等成立合資企業，營運該晶圓廠。

根據報導，在台積電董事會批准後，該公司可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書，最終決定將由歐盟執委會做出。據了解，台積電計劃將德勒斯登工廠主要用來生產車用晶片。

報導還提到，台積電自2021年以來一直在與德國薩克森邦（Saxony）就在德勒斯登興建晶圓廠協商。

隨著電晶體通道尺寸逐漸接近物理極限，僅僅追求線寬的縮小已無法滿足新技術的需求。因此，各大晶片巨頭將先進封裝技術視為一個新的突破口。《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。

透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。

報導引述 LexisNexis 發布的數據，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。

根據 LexisNexis 的數據和分析，台積電擁有 2946 項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標的衡量標準包含這些專利被其他公司引用的次數。

三星電子則擁有 2404 項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有 1434 項專利。

數據顯示，英特爾、三星和台積電自2015年起積極投資先進「封裝技術」，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯三擁有或計劃佈建此一技術來生產最複雜且先進晶片的公司。

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