全球經濟疲軟，使得世界晶圓代工龍頭台積電股價連袂下挫。
然而，台積電總裁魏哲家日前錄製影片發送給全公司員工，罕見要台灣員工趁邊境解封之際多休假與家人相處，不過魏哲家日前才在法說會對今年公司業績信心滿滿，此時卻發出要員工多休假，市場解讀是台積電接單下滑，產能利用率下降，變相鼓勵員工休假。
分析師認為，如果訂單像去年大排長龍，相信魏哲家不會對員工講這樣的話，而台積電近日在台股表現低迷，台北時間10月26日開盤時段上漲0.67%，至每股373.50元新台幣，10月至今已經下跌超過10％，9月份更是下挫超過16%。
台灣晶圓代工龍頭台積電傳出將於週二（8月8日）在董事會上拍板決定德國德勒斯登設廠計畫，德國政府同意補助50億歐元。
德國媒體《商務日報》（Handelsblatt）週一（8月7日）援引政府消息人士報導，台灣晶片製造商台積電董事會週二（8日）將決定支持在德國東部城市德勒斯登設廠。德國政府將出資50億歐元支持建廠。德國經濟部對上述消息拒絕發表評論。
消息人士透露，台積電將攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等成立合資企業，營運該晶圓廠。
根據報導，在台積電董事會批准後，該公司可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書，最終決定將由歐盟執委會做出。據了解，台積電計劃將德勒斯登工廠主要用來生產車用晶片。
報導還提到，台積電自2021年以來一直在與德國薩克森邦（Saxony）就在德勒斯登興建晶圓廠協商。
隨著電晶體通道尺寸逐漸接近物理極限，僅僅追求線寬的縮小已無法滿足新技術的需求。因此，各大晶片巨頭將先進封裝技術視為一個新的突破口。《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。
透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。
報導引述 LexisNexis 發布的數據，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。
根據 LexisNexis 的數據和分析，台積電擁有 2946 項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標的衡量標準包含這些專利被其他公司引用的次數。
三星電子則擁有 2404 項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有 1434 項專利。
數據顯示，英特爾、三星和台積電自2015年起積極投資先進「封裝技術」，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯三擁有或計劃佈建此一技術來生產最複雜且先進晶片的公司。
如果有任何需要幫助，請利用下面表單聯繫我們，我們將盡快與您聯繫。
Copyright © 2022 VOCO Media - All Rights Reserved.
