隨著電晶體通道尺寸逐漸接近物理極限，僅僅追求線寬的縮小已無法滿足新技術的需求。因此，各大晶片巨頭將先進封裝技術視為一個新的突破口。《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。
透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。
報導引述 LexisNexis 發布的數據，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。
根據 LexisNexis 的數據和分析，台積電擁有 2946 項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標的衡量標準包含這些專利被其他公司引用的次數。
三星電子則擁有 2404 項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有 1434 項專利。
數據顯示，英特爾、三星和台積電自2015年起積極投資先進「封裝技術」，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯三擁有或計劃佈建此一技術來生產最複雜且先進晶片的公司。
中國手機大廠 華為 在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此，美國商務部週四（9月7日）表示，正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。
根據美國商務部聲明，「我們正持續根據變動中的威脅環境，評估並在適當時間更新我們的管制措施，我們將毫不猶豫地採取適當行動，保護美國國家安全」。
聲明並指出，「出口管制只是工具之一，2019年以來實施的管制已經擊倒華為，迫使該公司自我重塑，中國政府為此付出龐大代價」。
此前，《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而，華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。
南韓三星電子（Samsung ）在7月26日發表第五代智慧折疊手機「Galaxy Z Fold 5」及「Galaxy Z Flip 5」之後，近日公布了相當亮眼的預購數據，顯示該品牌搶攻高階手機市場的最新行動取得成功。
南韓三星電子在週二（8月8日）公布數據指出，該公司最新款的折疊智慧手機Galaxy Z Fold 5及Z Flip 5，在南韓的預購訂單已超過100萬支，創下該公司折疊機款的新高紀錄。
《韓聯社》引述三星的數據報導，Galaxy Z Fold 5與Z Flip 5的預購訂單數量已經達到102萬，打破先前其他折疊機種創下的97萬紀錄。
根據三星電子的說法，以這兩款最新機種來看，Galaxy Z Flip 5比Fold 5更受歡迎，在截止至8月1日的一週預購訂單中，Galaxy Z Flip 5展比高達7成，也高於上一代Galaxy Z Flip 4的6成。
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