根據美國貿易內情(Inside U.S. Trade)新聞網報導,世界貿易組織(WTO)1月5日公布訊息,指台灣當局已經於3日要求加入由中國大陸在去年12月15日提出,名為「美國針對特定半導體和其他產品及其相關服務與科技」的爭端解決機制。
中國先前針對美國2022年10月對華發動晶片出口限制一事狀告WTO。以「台灣、澎湖、金門、馬祖個別關稅領域」為名的會員台灣,則要求加入這項爭端解決機制,挑戰華府對北京實施的先進晶片出口管制。
報導指出,台灣加入該爭端解決程序,成為第二個採取行動的WTO會員,更成為第一個這麼做的美國盟友。
台方表示,美國是台灣重要的貿易夥伴,而台灣在全球半導體市場扮演重要供應角色,亟欲了解這項爭端將如何影響台美雙邊貿易和全球半導體市場供需。