根據《彭博社》1月26日引述知情人士報導，日本和荷蘭將同意加入美國對中國實施晶片出口管制，三邊會談預料最在美國時間27日結束，預料將敲定相關協議內容。
消息人士指出，荷蘭及美國官員之間的對華晶片協議可能在1月底達成，雙方代表會在週五舉行會議。荷蘭將擴大對半導體設備製造商艾司摩爾（ASML）的限制，管制該公司銷售對製造部分先進晶片至關重要的機器。日本也將對攝影器材公司尼康（Nikon）實施類似限制。
據悉，美國總統拜登政府去年10月曾公布一系列出口管制措施，其中包括嚴格限制中國取得美國先進晶片技術，以減緩中方軍事科技發展。
中國手機大廠 華為 在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此，美國商務部週四（9月7日）表示，正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。
根據美國商務部聲明，「我們正持續根據變動中的威脅環境，評估並在適當時間更新我們的管制措施，我們將毫不猶豫地採取適當行動，保護美國國家安全」。
聲明並指出，「出口管制只是工具之一，2019年以來實施的管制已經擊倒華為，迫使該公司自我重塑，中國政府為此付出龐大代價」。
此前，《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而，華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。
台灣晶圓代工龍頭台積電傳出將於週二（8月8日）在董事會上拍板決定德國德勒斯登設廠計畫，德國政府同意補助50億歐元。
德國媒體《商務日報》（Handelsblatt）週一（8月7日）援引政府消息人士報導，台灣晶片製造商台積電董事會週二（8日）將決定支持在德國東部城市德勒斯登設廠。德國政府將出資50億歐元支持建廠。德國經濟部對上述消息拒絕發表評論。
消息人士透露，台積電將攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等成立合資企業，營運該晶圓廠。
根據報導，在台積電董事會批准後，該公司可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書，最終決定將由歐盟執委會做出。據了解，台積電計劃將德勒斯登工廠主要用來生產車用晶片。
報導還提到，台積電自2021年以來一直在與德國薩克森邦（Saxony）就在德勒斯登興建晶圓廠協商。
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