全球晶片交貨時間縮短創六年來最大降幅

美國海納國際集團（Susquehanna Financial Group , SIG）發布最新報告，顯示全球10月晶片交貨時間平均縮短6天，創下2016年以來最大降幅。其中，德州儀器在10月的晶片交貨時間就縮短了25天，進一步證明晶片需求正在快速下滑。

過去兩年來，新冠疫情和供應鏈瓶頸使半導體產業得以享受供不應求的盛況，但隨著供應限制緩解與市場需求降溫，產業景氣有了大幅轉變。

除此之外，美中關係緊張，也為半導體產業前景蒙上陰影，據了解，拜登政府上個月宣布新一輪禁令，限制美國企業向中國出口先進晶片、技術以及相關設備。

今年至今，涵蓋半導體上下游業者的費城半導體指數已經跌約 38%，在本週四 (11月10 日) 收盤狂飆超過10%之後，年初迄今累計跌幅稍微收斂至 32%。

商討兩岸情勢風險美科技高層隨拜登訪越南

美國總統拜登（Joe Biden）訪問越南在即，《路透社》9月9日引述兩名知情人士報導，表示美國大型半導體企業與科技企業的高層代表也會隨拜登訪越南，並於11日在越南河內參加有美國及越南官員出席的商務會議。

報導指出，該場會議還在安排中，根據名單，預計參加的企業代表將包括美國科技巨頭谷歌（Google）、英特爾（Intel）、Amkor、Marvell、晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）和飛機製造公司波音的高層。

除了美國企業代表，越南多家科技企業也將派代表參與，此外，越南官員和美國高層官員，包括美國國務卿布林肯（Antony Blinken）也會參與。

針對拜登訪越的行程，白宮曾表態稱，屆時兩國領袖將聚焦於「增加區域和平、繁榮與穩定」的承諾，越共總書記阮富仲（Nguyen Phu Trong）也表達贊同，這一會議顯然是在此共識下安排。

《路透社》指出，該會議將確認美國提升越南在全球晶片製造領域作用的計畫，是華府為減少該行業面臨與中國相關風險的廣泛戰略的一部份，有關風險包括貿易限制和台海緊張局勢。

中國手機大廠華為在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此，美國商務部週四（9月7日）表示，正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。

根據美國商務部聲明，「我們正持續根據變動中的威脅環境，評估並在適當時間更新我們的管制措施，我們將毫不猶豫地採取適當行動，保護美國國家安全」。

聲明並指出，「出口管制只是工具之一，2019年以來實施的管制已經擊倒華為，迫使該公司自我重塑，中國政府為此付出龐大代價」。

此前，《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而，華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。

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