根據日經新聞引述知情人士報導，台積電正在與主要供應商就在德國德勒斯登（Dresden）建立該公司第一家歐洲晶圓廠進行深入談判，此舉將讓台積電能夠滿足歐洲地區汽車業蓬勃發展的需求。
報導指出，台積電將在2023年初派遣一位高層主管團隊前往德國，討論當地政府對未來工廠的支持度，以及當地供應鏈滿足需求的能力。
知情人士並稱，此次訪問將是台積電高管在最近6個月內進行的第2次訪問，預計很快就會決定是否將投資數十億美元來建設新工廠，並且工廠最快可能在2024年開始建設。
報導認為，該工廠將對歐盟產生重大推動作用，尤其歐盟正努力減少對亞洲進口半導體的依賴。布魯塞爾當局今年稍早也批准了430億歐元的補貼以吸引晶片製造商進入歐洲。
台灣晶圓代工龍頭台積電傳出將於週二（8月8日）在董事會上拍板決定德國德勒斯登設廠計畫，德國政府同意補助50億歐元。
德國媒體《商務日報》（Handelsblatt）週一（8月7日）援引政府消息人士報導，台灣晶片製造商台積電董事會週二（8日）將決定支持在德國東部城市德勒斯登設廠。德國政府將出資50億歐元支持建廠。德國經濟部對上述消息拒絕發表評論。
消息人士透露，台積電將攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等成立合資企業，營運該晶圓廠。
根據報導，在台積電董事會批准後，該公司可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書，最終決定將由歐盟執委會做出。據了解，台積電計劃將德勒斯登工廠主要用來生產車用晶片。
報導還提到，台積電自2021年以來一直在與德國薩克森邦（Saxony）就在德勒斯登興建晶圓廠協商。
隨著電晶體通道尺寸逐漸接近物理極限，僅僅追求線寬的縮小已無法滿足新技術的需求。因此，各大晶片巨頭將先進封裝技術視為一個新的突破口。《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。
透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。
報導引述 LexisNexis 發布的數據，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。
根據 LexisNexis 的數據和分析，台積電擁有 2946 項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標的衡量標準包含這些專利被其他公司引用的次數。
三星電子則擁有 2404 項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有 1434 項專利。
數據顯示，英特爾、三星和台積電自2015年起積極投資先進「封裝技術」，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯三擁有或計劃佈建此一技術來生產最複雜且先進晶片的公司。
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