美國《降低通膨法案》（IRA）針對北美製造電動車提供7500美元購車減稅優惠，吸引各大車廠及電池供應商擴大在美設廠。而在美國總統拜登（Joe Biden）即將會晤南韓總統尹錫悅之際，《路透社》引述的知情人士說法透露，美國汽車巨頭通用（GM）最快將在本週二 (4月25日) 宣布，與南韓三星SDI在美國成立新的電池工廠合資事業。
《路透社》指出，通用與南韓另一大電池廠「LG新能源」（LG Energy Solution，LGES ）原本打算在美國印第安納州興建第四座電池廠，但今年 1 月傳出不再推進有關計畫。不過，通用和某個新的合作夥伴仍可能考慮在該處設廠。南韓媒體 3 月初曾報導，通用將攜手三星 SDI 打造密西根州電池工廠，而通用和「LG新能源」斥資 26 億美元在密西根設廠的計畫仍在進行中，預定 2024 年投產。
根據最新消息，通用和三星 SDI 的新廠房造價金額，將比密西根廠還高，但還不會立即宣布工廠落腳地點。值得關注的是，通用和三星 SDI 合作消息傳出的時機，正好在尹錫悅26日訪美行程前夕，拜登去年訪問南韓並拜訪三星電子時，就曾敦促三星與美國工會成員企業合作。
南韓三星電子（Samsung ）在7月26日發表第五代智慧折疊手機「Galaxy Z Fold 5」及「Galaxy Z Flip 5」之後，近日公布了相當亮眼的預購數據，顯示該品牌搶攻高階手機市場的最新行動取得成功。
南韓三星電子在週二（8月8日）公布數據指出，該公司最新款的折疊智慧手機Galaxy Z Fold 5及Z Flip 5，在南韓的預購訂單已超過100萬支，創下該公司折疊機款的新高紀錄。
《韓聯社》引述三星的數據報導，Galaxy Z Fold 5與Z Flip 5的預購訂單數量已經達到102萬，打破先前其他折疊機種創下的97萬紀錄。
根據三星電子的說法，以這兩款最新機種來看，Galaxy Z Flip 5比Fold 5更受歡迎，在截止至8月1日的一週預購訂單中，Galaxy Z Flip 5展比高達7成，也高於上一代Galaxy Z Flip 4的6成。
隨著電晶體通道尺寸逐漸接近物理極限，僅僅追求線寬的縮小已無法滿足新技術的需求。因此，各大晶片巨頭將先進封裝技術視為一個新的突破口。《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。
透過封裝技術，晶片業者可以把好幾個「小晶片」（chiplet）用堆疊或並排的方式封包在一起。超微（AMD）便靠小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。
報導引述 LexisNexis 發布的數據，台積電和三星電子多年來穩定投資先進封裝技術，而英特爾並未跟上申請專利的步調。
根據 LexisNexis 的數據和分析，台積電擁有 2946 項先進封裝專利申請，品質也最高，這指標的衡量標準包含這些專利被其他公司引用的次數。
三星電子則擁有 2404 項專利，在量和質上均排名第二。而排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有 1434 項專利。
數據顯示，英特爾、三星和台積電自2015年起積極投資先進「封裝技術」，並不斷累積專利。這三家企業也是全球唯三擁有或計劃佈建此一技術來生產最複雜且先進晶片的公司。
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