美國政府近年推出多項措施限制中國的半導體產業，並資助美國企業發展本土半導體產業，《路透社》週五（7月14日）報導，晶片大廠英特爾（Intel）及高通（Qualcomm）的行政總裁下週計畫訪問華盛頓，與政府官員討論對華政策。
報導引述兩名消息人士說法指出，目前未知華府會派哪位官員出席有關會面，不過該兩間公司高層計劃討論市場狀況、出口管制及其他影響業務等問題。消息人士也提到，其他半導體公司負責人也可能在下週前往華盛頓。
消息人士稱，會面的目的是確保政府官員理解進一步收緊向中國出口晶片的影響。但截至目前，英特爾和高通都拒絕評論有關報導，白宮官員則尚未回覆。
根據了解。《路透社》今年6月曾引述消息人士說法報導，華府官員考慮收緊對華為出口高性能運算晶片，預計英特爾及高通將首當其衝。英特爾目前正準備推出為中國市場量身打造的全新的AI晶片「Gaudi 2」，《美國之音》（VOA）分析指出，此舉顯示美國企業正努力繞過出口管制投入中國市場。而高通則已經取得向中國企業華為出售晶片的許可證。
中國手機大廠 華為 在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此，美國商務部週四（9月7日）表示，正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。
根據美國商務部聲明，「我們正持續根據變動中的威脅環境，評估並在適當時間更新我們的管制措施，我們將毫不猶豫地採取適當行動，保護美國國家安全」。
聲明並指出，「出口管制只是工具之一，2019年以來實施的管制已經擊倒華為，迫使該公司自我重塑，中國政府為此付出龐大代價」。
此前，《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而，華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。
台灣晶圓代工龍頭台積電傳出將於週二（8月8日）在董事會上拍板決定德國德勒斯登設廠計畫，德國政府同意補助50億歐元。
德國媒體《商務日報》（Handelsblatt）週一（8月7日）援引政府消息人士報導，台灣晶片製造商台積電董事會週二（8日）將決定支持在德國東部城市德勒斯登設廠。德國政府將出資50億歐元支持建廠。德國經濟部對上述消息拒絕發表評論。
消息人士透露，台積電將攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等成立合資企業，營運該晶圓廠。
根據報導，在台積電董事會批准後，該公司可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書，最終決定將由歐盟執委會做出。據了解，台積電計劃將德勒斯登工廠主要用來生產車用晶片。
報導還提到，台積電自2021年以來一直在與德國薩克森邦（Saxony）就在德勒斯登興建晶圓廠協商。
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