中國華為近日發布新旗艦手機 Huawei Mate 60 Pro ，根據《彭博社》報導，其新機搭載的先進7奈米製程晶片，顯示北京在美國的科技圍堵下，已有突破性進展。

據悉，華為推出Mate 60 Pro時，並未說明這款新機的關鍵規格，例如處理器設計或上網速度。不過，根據《彭博》測試結果，華為這款單價超過900美元的旗艦機，頻寬接近其他5G手機，在網速媲美蘋果最新iPhone系列機款的同時，可能是以14奈米以下技術生產，引發美國關切。

根據《彭博》委託半導體研調公司 TechInsights 拆解結果，華為8月29日無預警開賣的這款 Mate 60 Pro，搭載海思的麒麟9000s處理器，且這些處理器是由中國半導體巨擘中芯國際在中國製造。

TechInsights 另指出，Mate 60 Pro的處理器是首款利用中芯國際的最先進7奈米製程生產的晶片，暗示中國政府在嘗試打造國家晶片製造生態系統方面，正取得一些進展。

儘管中芯與華為的進展仍有許多部分不為人知，像是能否量產或以合理成本生產Mate 60 Pro的處理器，但這仍然使得美國帶頭防止中國取得尖端科技行動的效果打上問號。

華為麒麟9000s處理器搭載中芯國際 7 奈米 (N＋2) 製程的證據

1.麒麟 9000s 尺寸為 107mm²，比麒麟 9000 105mm² 大 2%。從各種特徵看來，是由中芯國際製造。
2.初步測試結果顯示，比中芯國際 14 奈米更先進，但關鍵尺寸 (CD) 比 TechInsights 觀察到的 5 奈米更大。
3.測量晶片關鍵尺寸如柵極間距、鰭片間距和後端半導體佈線間距 (BEOL) 等，結論是有 7 奈米製程特性。

TechInsights副董事長赫奇森（Dan Hutcheson）表示：「這對中國來說是一個相當重要的聲明。中芯的技術進展正處於加速軌線，且似乎已經解決影響其7奈米技術良率的問題。」

美國圍堵對華晶片 中芯躲過一劫？

美國政府去年實施出口管制，試圖標示界線要防止中國取得14奈米製程晶片，這個製程水準較當前最先進技術落後約8年。此外，美國也已將華為和中芯列入貿易黑名單。

按照美國規定，任何公司若要將使用美國技術生產的貨品供應給華為，必須先取得華府許可。然而，這使得中芯是否遵守美國規定引發外界質疑，因為其業務使用的美國科技無所不在。

華為和中芯的代表至今未回覆《彭博》的相關置評請求。美國商務部也未回覆有關中芯供應7奈米晶片給華為是否涉及違反制裁的問題。

美國塔弗茲大學（Tufts University）學者、《芯片戰爭》（Chip War）一書的作者米勒（Chris Miller）表示：「這表明，像華為這樣的中國公司仍然擁有充足的創新能力。我認為這可能會進一步加劇華盛頓對是否應該加強限制的辯論。」